截至3月20日10点30分，上证指数跌0.26%，深证成指涨0.84%，创业板指涨2.36%。光伏设备、F5G概念、通信设备等板块涨幅居前。
ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.18%，成分股上海新阳（300236.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、华峰测控（688200.SH）、中科飞测（688361.SH）、神工股份（688233.SH）、华海清科（688120.SH）、长川科技（300604.SZ）、中船特气（688146.SH）、北方华创（002371.SZ）、芯源微（688037.SH）等上涨。
AI浪潮带动算力需求爆发，高带宽内存需求激增，推动半导体设备板块上扬。广发证券表示，行业周期展望更趋积极。根据GTC期间Reuters对SK集团董事长崔泰源的采访，崔泰源表示，受AI需求持续拉动，预计存储短缺将持续到2030年，缺口可能超过20%，强化对存储供给持续紧平衡的判断。
渤海证券表示，根据Prismark的数据，2024年全球PCB专用设备市场规模为70.85亿美元，预计到2029年有望达到107.65亿美元，对应年复合增长率为8.73%。分地区来看，中国为全球PCB专用设备主要市场且连续多年市场占比超50%。PCB生产工序复杂，涉及设备种类较多，我们建议关注钻孔、曝光、电镀、检测等核心环节。1.钻孔设备：2024年全球PCB钻孔设备市场规模约为14.70亿美元，占PCB专用设备市场规模比例超20%，行业呈现“海外占领高端、国内加速追赶”态势。从技术路线上看，激光钻孔与机械钻孔适用场景互补，并不存在明显替代关系，未来随着PCB向高层数、高密度发展，激光钻孔需求有望进一步提升。2.曝光设备：2024年全球PCB曝光设备市场规模约为12.04亿美元，全球PCB曝光设备市场高度集中，高端市场被以色列Orbotech、日本ORC等企业主导，国内企业如芯碁微装、大族数控、天准科技等正加速追赶，中低端已实现国产替代，高端长期自主可控逻辑明确。3.电镀设备：PCB行业发展初期，大多数PCB电镀是由龙门式电镀设备等传统电镀设备完成，随着PCB在功能、材料和生产技术上的不断改进，传统设备在电镀均匀性、均镀能力和其他性能指标方面无法满足PCB生产要求，传统的龙门式电镀设备逐渐被垂直连续电镀设备所取代。预计全球PCB电镀设备市场规模稳步增长，到2029年有望达到8.11亿美元。4.检测设备：PCB生产中涉及多个环节检测工序，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升。2024年全球PCB检测设备市场规模约为10.63亿美元，同比增长14.42%，预计到2029年市场规模有望增至16.72亿美元，对应年复合增长率为9.48%。
半导体设备ETF易方达（159558）根据申万三级行业分类，该ETF跟踪的中证半导体材料设备主题指数中半导体设备占比为63%，且在跟踪同指数产品中具备明显超额收益优势。
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