站在“十五五”规划编制的重要窗口期，今年的两会为未来五年商业航天发展（000547）明确了方向、勾勒了清晰“施工图”。政府工作报告明确提出发展卫星互联网的核心是构建覆盖全球、天地融合的数字基础设施，而终端应用的普及则是实现这一目标的关键。在连接“天上的星”与“地上的人”的核心环节中，星思半导体深耕芯片设计领域，无论是应急通信设备、直连卫星的手机，还是智能网联汽车，其所需的低功耗、高性能算力支撑，都能通过星思半导体的核心技术得以实现。
星思半导体以“空天地一体化”为战略定位，精准契合国家产业政策导向，始终以“5G 万物互联连接芯片”为核心定位，通过卫星通信基带芯片实现地面 5G 网络与低轨卫星系统的无缝融合，为应急通信、物联网、工业互联网等新兴领域提供关键技术支持。2025 年 5 月，星思半导体实现了标志性技术突破，成功打通全球首个基于 3GPP 5G NTN 标准的手机直连卫星高清视频通话，这一成果充分证明其芯片的卓越性能，能够满足应急通信场景对信号稳定性的要求。
此外，作为业内拥有全系列 L、S/C、S/S 频段 5G NTN 手机直连卫星基带 SoC 芯片和 Ku、Ka 频段 5G NTN 卫星通信终端基带 SoC 芯片商用解决方案的厂商，星思半导体与多家头部手机厂商深度合作，开发基于国内主流低轨卫星互联网星座的手机直连卫星解决方案，同时联动卫星通信终端厂商、整星厂商等全产业链伙伴，构建起完善的产业生态，为应急通信场景提供全方位支持。除应急通信场景外，星思半导体还与多家头部新能源车厂合作，开发车载宽带卫星互联网系统，在地面网络覆盖不足时保障通信需求，进一步拓展了卫星通信的应用边界。
从技术研发到场景落地，从 2023 年的实验室测试、2024 年的外场测试到 2025 年的在轨验证成功，星思半导体形成了完整的技术迭代路径，全程有力支持主流低轨卫星互联网星座的技术突破。依托扎实的技术积累和完善的产业布局，星思半导体不仅解决了卫星通信终端芯片“卡脖子”问题，更成为应急通信场景中值得信赖的手机直连卫星企业，推动我国商业航天卫星互联网产业的高质量发展。
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